2017年6月28日,杭州世導通訊有限公司派代表參加了亞洲規(guī)模最大的移動盛會——“世界移動大會—上海”。全球移動行業(yè)的精英人士以及廠商悉數(shù)到場,分享全球最新的移動技術以及趨勢。
與會同事也為我們帶來了最新的行業(yè)前沿資訊。根據(jù)專業(yè)機構調查,2020年全球物聯(lián)網市場將進入爆發(fā)期,達到1.46兆美元的規(guī)模,由此全球物聯(lián)網設備數(shù)量也將在5年內從121億增加至300億,對IDC市場增長預期更不可小覷。加之近年來,工信部前后發(fā)布了《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃物聯(lián)網分冊(2016-2020年)》及《公安部消防局2017年工作要點》通知等政策,無不指向了大力推進“智慧城市”建設。龐大的物聯(lián)網市場,必然在國家政策的支持下繼續(xù)發(fā)力,這都成為IDC持續(xù)利好的風向標。
在本次2017MWC 移動大會上,物聯(lián)網、人工智能都是現(xiàn)場觀眾和網友關注的焦點,這些領域都是近年來快速發(fā)展的熱門行業(yè),也是各種資金涌入的風口產業(yè)。5G與物聯(lián)網成為電信營運商共同關注的焦點,也必然成為IDC企業(yè)縱馬馳騁的疆土。